電子陶瓷基板是超小型片式電阻元件的載體，材料一般選用氧化鋯陶瓷和氧化鋁陶瓷為主，利用其優質性能制作的片式電阻被廣泛應用于移動通信、計算機、家用電器和汽車電子等領域。只要打開手機、電腦、數碼設備等電子產品的外殼，我們看到電路板上密密麻麻的小型表面貼裝電阻元件就是由電子陶瓷基板作為基體制作而成的。
電子陶瓷基板由于有其特殊的技術要求，加上設備投資大、制造工藝復雜，國內現有技術尚無法實現高端陶瓷基板大規模產業化生產。在全球也只有日本京瓷公司、尼可公司以及德國的賽郎泰克公司等少數幾家企業掌握核心制造技術。
作為世界上最大的陶瓷基板生產國，日本占據了全球50%左右的份額。中國要成為世界電子元件的生產大國和出口大國，片式電阻陶瓷基板需求正以每年20%以上的速度增長。
隨著國際電子信息產品制造業加速向中國轉移，下游企業出于相關的采購和運輸成本考慮，勢必加大本地化采購比例。面對誘人的市場科眾陶瓷不斷實現重大技術突破，將傳統的沖制壓痕工藝作了改進創新，設計出一種加工精度很高的整體式組合模刀，使原來三道生產工藝變為一次性完成，完全可以滿足大規模生產對產品制造速度、制造質量等的要求。經過艱苦攻關已經改變片式電阻陶瓷基板長期依賴進口的局面。
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本文“國內電子陶瓷基板技術的發展”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2022-12-16 16:56:08
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